DeFi 借貸協議 Compound 宣布，即將推出其第三個版本多鏈借貸協議 Compound III（Comet），Compound III 可以部署至與 EVM 兼容的區塊鏈上，將首先在以太坊上部署 USDC 市場，目前已經在主網上部署候選合約，將由 Compound 治理激活。
文章出處：鏈新聞
作者：Elponcho
編輯：MetaverseMedia
Compound III (Comet) 是什麼？
Compound III 是一個 EVM 相容的協議，它可以讓支援的加密資產作為抵押，借出基礎資產 (base asset)，Compound III 的以太坊初始版本採用的基礎資產是 USDC。用戶也可以在此協議中提供基礎資產以獲得利息。Compound 表示，其介面會開源並透過 IPFS 來儲存，由社群營運。
多鏈借貸服務會透過 Co
mpound 的 Gateway 來進行串聯。
開發者表示，Compound III 是考慮到借款人、資本效率、Gas 效率、安全與管理便利性所設計的。它主要的改善如下：
Compound III 旨在提供單一可借的基礎資產。其他資產都是抵押資產，這會降低風險，並促進資金效率
抵押資產規模上限可以依照不同的抵押資產設置 (供應量上限)
有不同的借入抵押品因子、清算抵押品因子，這會讓借款人避免提前清算，改善風險管理
風險管理與清算引擎已重新設計，用來增加協議安全性，但也保持清算者的獎勵動機
報價不採用專用價格預言機，而是直接使用 Chainlink，這對於兼容 EVM 鏈更為便捷。未來也可透過治理改變此決議
供給與借入利息模型可各自分離 ; 治理對於經濟政策有完全掌控權
進階管理工具，提供全新的使用者體驗與應用
核心合約中內置了一個抽象的激勵指標，可以獎勵從一開始就使用此協議的用戶活動。此獎勵機制類似於 v2，但可以透過治理提案變得更為靈活
基於多年的經驗和協議先前版本的反饋建立一個代碼庫，內含用於管理和測試部署的複雜工具
正在討論的Compound III參數：
目前提案中正在討論 Compound III 參數，抵押品有 WETH、WBTC、LINK、UNI、CO
